补焊时维护搪瓷层不被破坏，主要控制焊接时的热量输入，采用小电流、短弧焊接的方式，减少焊接区域的温度升高幅度，避免高温传导至搪瓷层引发瓷层的炸裂或脱落。焊接过程中需保持焊枪移动速度均匀，防止局部热量过度集中，形成高温区域损伤搪瓷层。
      其次要做好焊接区域周边搪瓷层的防护，可采用湿布包裹或专用隔热材料覆盖的方式，隔绝焊接热量向周边搪瓷层传递，降低热量对非焊接区域搪瓷层的影响。同时，焊接前需清理补焊部位的杂质和锈蚀，保障焊接质量的同时，避免杂质在焊接过程中产生额外热量损伤搪瓷层。
      补焊完成后需让焊接部位自然冷却，严禁采用水冷等快速降温方式，快速的温度变化会使搪瓷层与金属基体产生不同步的收缩，进而引发瓷层开裂，自然冷却能更大程度保护搪瓷层的完整性。